【48812】中芯集成-U获得半导体机台专利专利技能可提高晶圆贴膜功率

  金融界2024年7月5日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，绍兴中芯集成电路制作股份有限公司获得一项名为“一种晶圆贴膜设备及半导体机台“，授权公告号CN221282048U，请求日期为2023年10月。

  专利摘要显现，本实用新型供给的晶圆贴膜设备能处理现存技能中晶圆贴膜设备贴膜功率较低的问题，晶圆贴膜设备包含基座，承载台、至少两个滚压单元；基座包含滑轨；承载台设置在基座上；每个滚压单元均包含支撑架和滚轮，支撑架与滑轨滑动衔接，支撑架沿滑轨运动带动滚压单元沿滑轨滑动，至少两个滚压单元的运动方向相反；滚轮活动设置在支撑架上，滚轮相对于支撑架朝接近或远离承载台的方向可运动。

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